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然而,现阶段的整个系统之散热瓶颈,多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至 系统电路板(如图三途径2所示),在此散热途径里,其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面,LED所产生的热亦会经由电极金属导线 而至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极接合下,散热受金属线本身较细长之几何形状而受限(如图三途径3所示);因此,近来即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式,此设计大幅减少导线长度,并大幅增加导线截面积,压力油表电路,如此一来,藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升(如图三途径4所 示)。
经由以上散热途径解释,厚膜油表电路,可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环,后段将针对LED散热基板做概略说明。
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